Journal Of Electronic Packaging

Journal Of Electronic Packaging英文簡介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

Journal Of Electronic Packaging中文簡介

《Journal Of Electronic Packaging》是一本由ASME出版商出版的專業(yè)工程技術期刊，該刊創(chuàng)刊于1989年，刊期Quarterly，該刊已被國際權威數據庫SCIE收錄。在中科院最新升級版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類學科：工程技術 4區(qū)，小類學科：工程：電子與電氣 4區(qū)；工程：機械 4區(qū)；在JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)等級為Q3。該刊發(fā)文范圍涵蓋工程：電子與電氣等領域，旨在及時、準確、全面地報道國內外工程：電子與電氣工作者在該領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態(tài)、技術革新等，促進學術交流，鼓勵學術創(chuàng)新。2021年影響因子為1.931，平均審稿速度>12周，或約稿。

中科院分區(qū)最新升級版（當前數據版本：2021年12月最新升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)最新基礎版（當前數據版本：2021年12月最新基礎版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院JCR分區(qū)歷年趨勢圖

JCR分區(qū)（當前數據版本：2021-2022年最新版）

JCR分區(qū)等級	JCR所屬學科	分區(qū)	影響因子
Q3	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q3	1.931
	ENGINEERING, MECHANICAL	Q3

期刊指數

影響因子	h-index	Gold OA文章占比	研究類文章占比	OA開放訪問	平均審稿速度
1.931	46	1.18%	90.57%	未開放	>12周，或約稿

IF值(影響因子)趨勢圖